SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標(biāo),角度等??蛻舴綍峁┫鄳?yīng)的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節(jié)也有所差異。
